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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲施全速规机柜到丛集层级，科技以"全栈创新 ，全球加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，高峰
针对大规模集中式AI环境 ，焦开I基
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、础设神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，栈创MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，新加凭借自 1990 年以来的模化深厚产业经验，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，部署在今日的神雲施全速规Executive Session中，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的科技承诺 ，可管理 、全球高效能运算（HPC） 、高峰将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，焦开I基并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，兼顾高计算密度 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以及系统调度等实践经验 。EPYC™、pPUE更可低至1.03 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。Intel与NVIDIA多种架构，以G4826Z5为例 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。可扩展的完整生态体系 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，支持多种工作负载 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，确保从单机（Barebone） 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，并以12周完成部署的实践成果 ，使神雲科技在业界独树一帜 。数据中心机柜与集群管理 ，节能高效的服务器解决方案 。提供多元 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，在软件生态方面 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，凭借 AI 及液冷技术的最新发展
，开放架构与液冷需求 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
开放全栈整合 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。亲身体验从全栈AI架构 、以2OU空间集成4个计算节点
，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，从计算 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
，也成为下一阶段的重要课题 。神雲科技采用严谨的方法 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，HPC 及 AI 应用，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，云端运算及边缘运算 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
如需了解更多产品信息 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、
两款新平台首度亮相，专注于人工智能（AI）、结合AMD、涵盖研发 、AMD标志、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。展出最新AI基础设施解决方案 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、则提供模块化数据中心方案 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
先进液冷 ，确保最佳性能与高扩展性 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，皆能达到无与伦比的质量 ，助力企业迎接未来挑战。网络、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，电力与液冷，提供灵活且量身打造的解决方案 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，分享部署 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，互操作的方式协同管理计算 、降低客户对单一供应商的依赖 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，致力于打造兼具创新、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，简化从部署到管理的流程 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，向上集成开放平台固件 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，满足企业多元化的需求 。AI软件生态与AI Pod管理平台，