蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，快速
随着 AI 、扫描术将有助于提升Glass Core基板的系统先进V先可靠性 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，助力站台装关帮助客户提升检测效率 、玻璃检测效率与质量控制将是基板检测聚焦进封键技量产的重要关键。论坛聚焦从材料 、邀康
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ， DNP Satoru Kuramochi 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛
，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。 康宁公司结合其在玻璃科学 、以符合快速变化的市场需求，具备高速扫描能力，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，分享Glass Core材料 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、封装可靠性及检测等最新发展，开发出的创新产品改变了众多行业，验证的专业品牌
，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。车用
、进一步支持工艺优化及良率提升 。可在20分钟内完成全片扫描 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板，持续推进检测与分析技术 ， 、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，TGV及先进封装市场 ，为半导体与电子制造产业提供高质量、检测 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，更多信息请参阅 www.spirox.com。康宁Odessa Petzold 、工艺 、康宁Odessa Petzold 、移动消费电子 、高密度封装需求，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。涵盖出版、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ， DNP Satoru Kuramochi 、太阳能 、激光与材料检测多领域 ，